2027年第41届日本电子元器件及生产设备展览会NEPCON JAPAN

展会时间：2027年02月17日-19日

展会地点：日本东京有明国际展览中心

主 办 方：励展博览集团日本株式会社

举办周期：一年四届

中国官方代理：杭州华妆会展有限公司

【展会介绍】

2027年第41届日本电子元器件及生产设备展览会（NEPCON JAPAN）将于 2027年2月17日至19日 在日本东京有明国际展览中心（Tokyo Big Sight） 隆重举办。作为日本电子制造领域历史最悠久、规模最大、专业度最高的综合性展览会之一，NEPCON JAPAN 以“电子研发、制造与封装技术”为核心，伴随着日本及亚洲电子产业的持续发展不断成长壮大，至今已成功走过 40 余年发展历程，在全球电子制造行业中树立了不可替代的权威地位。

展会由多个高度专业化的子展组成，涵盖电子产品制造设备及部件技术展、电子零部件检测设备及开发技术展、电子零部件封装设备及开发技术展、印刷电路展、电子元件及材料展、精密加工技术展等 8 个专业展会板块，系统覆盖电子制造从研发设计、核心元器件、生产设备到封装测试及精密加工的完整产业链，是真正意义上的电子制造全产业链综合平台，被业界誉为“代表亚洲电子产业的标志性展会”。

作为了解“未来电子产业”最新技术、工艺与应用趋势的绝佳场所，NEPCON JAPAN 长期聚焦半导体、电子元器件、先进封装、智能制造及高端生产装备等前沿领域，集中展示全球电子制造领域的创新成果与解决方案。展会以高技术含量、高专业度和强产业导向著称，持续吸引来自日本及全球的电子整机制造商、半导体企业、系统集成商以及上下游核心供应链企业参展与参观，形成集技术展示、产业交流与商务合作于一体的国际化平台。

【展品范围】

贴装与制造设备：贴片机、点胶机、焊接设备与焊锡材料、封装机、清洗机、激光加工设备、电子制造服务（EMS）、防静电/无尘室产品、工厂/厂务设备、其他制造设备

测试与测量设备：检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分析设备/软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD相机、无损检测设备、第三方分析服务、其他测试设备

半导体与传感器封装技术：装配设备、封装材料与部件、IC封装分析/仿真软件、半导体器件检测设备、SATS合同设计服务、电镀/蚀刻材料与设备、MEMS制造设备、其他封装技术

电子元器件与材料：连接器与电缆、传感器、接线端子、开关、电阻、变压器、电路板用材料、纳米技术材料、其他电子材料

印刷电路板技术：刚性电路板、多层电路板、柔性电路板、多层柔性电路板、刚柔结合电路板、埋嵌式电路板、封装用PCB、光电PCB、CAD/CAM/CIM软件、其他PCB相关技术

精密加工技术：冲压加工、切割/钻孔、精密钣金加工、金属模具/电铸、精密铸造、镜面研磨、激光加工、成型/塑形技术、难加工材料处理、其他微细加工

LED与激光二极管技术：LED、激光二极管、光学元件与材料、光学设计软件、散热解决方案、电源与IC、制造/检测设备、其他光电子技术

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